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2019年覆铜板项目盘点：新投产活跃结硕果
回顾刚刚送走的2019年里，我国迎来了覆铜板及电子铜箔项目的投资、投产的“两头热”。由中电材协覆铜板材料分会（CCLA）会刊《覆铜板资讯》编辑部、中电材协电子铜箔分会(CCFA ...查看更多
2019华正新材5G新材料应用品质技术研讨会
面对临近大规模商用的5G通信产业链，以及大数据时代高速、高性能服务器的快速增长，催生了市场对于中高端覆铜板的迫切需求。华正新材对时下技术、市场精准把握，提早布局建成了业内先进的高频高速覆铜板专用生产线 ...查看更多
技术前沿：PCB制造拥抱AI
PCB已经从过去体积庞大、技术过时的“印制线路板”，进步为今天高密度互连（HDI）PCB板和IC衬底（ICS）所采用的细线设计，其制造过程也从手工组装演进为高度自动化的生产。随 ...查看更多
华正新材入选浙江省数字化车间智能工厂名单
在我国《2025中国制造》战略部署下，重点支持数字经济核心领域、高端装备及关键零部件、新材料及传统特色产业等领域，开展数字化车间/智能工厂建设规划下，制造业智能化发展已获得许多成果。华正新材凭借&ld ...查看更多
山东金鼎电子无胶挠性覆铜板可实现360度对折
作为国内唯一一家同时具备涂布、层压、溅射3种工艺方式生产产品的企业，山东金鼎电子材料有限公司（下称“金鼎电子”）已经成为华为、三星、苹果、小米等知名手机的优秀合 ...查看更多
河南环宇昌电子有限公司基础材料项目于开工奠基
10月12日，“汝南县第三批亿元以上重点项目集中开工奠基仪式”在河南环宇昌电子有限公司隆重举行。 河南环宇昌电子科技有限公司总投资2亿元，占地面积 ...查看更多
